> For the complete documentation index, see [llms.txt](https://melissa-industry.gitbook.io/openmascotai_hologram/llms.txt). Markdown versions of documentation pages are available by appending `.md` to page URLs; this page is available as [Markdown](https://melissa-industry.gitbook.io/openmascotai_hologram/4./hub-board-pcb.md).

# 허브 기판 — PCB 주문

[직접 납땜](/openmascotai_hologram/4./hub-board.md)과 같은 회로를 **주문한 기판(PCB)에 부품을 꽂기만** 해서 만드는 쪽입니다. 뒷면 배선이 전부 기판 안에 들어 있어 선을 이을 일이 없고, 부품 자리마다 기호와 핀 이름이 인쇄되어 있습니다. 기판은 샘플PCB에 거버 파일을 올려 주문합니다(3～4일). 완성하면 상판 몸체 왼쪽 앞에 M2 나사 4개로 답니다.

정식 회로도: [전장 도면집 HOLO-EL-03](/openmascotai_hologram/4./drawings.md). 기판 파일: 리포 `drawings/pcb/HOLO-A1/`(KiCad 10 프로젝트 · 거버 zip · 도면 PDF).

![허브 기판 PCB 3D(앞면)](https://2752522080-files.gitbook.io/~/files/v0/b/gitbook-x-prod.appspot.com/o/spaces%2FSwJhoq81i55RgbIAoGAO%2Fuploads%2Fgit-blob-908928ff71ae55c909fb61d2a8b26cc5006e304f%2Fhub-pcb-3d.png?alt=media)

| 준비물                                        | 수량          |
| ------------------------------------------ | ----------- |
| PCB HOLO-A1(샘플PCB 주문, 아래 1절)               | 1(최소 주문 5장) |
| YD-ESP32-S3 N16R8 보드(핀헤더 납땜된 것)            | 1           |
| 74HCT125N + DIP 14핀 소켓                     | 1 + 1       |
| 저항 1/4 W: 330 Ω 5 · 100 kΩ 1 · 4.7 kΩ 1    |             |
| 0.1 µF 세라믹 콘덴서                             | 1           |
| 핀헤더 1 × 40(잘라서 2 · 3 · 3 · 4 · 4 · 4 · 2핀) | 1           |
| DS18B20                                    | 1(상판용)      |
| 걸리는 시간                                     | 기판 도착 뒤 1시간 |

직접 납땜 판과 다른 부품은 없습니다. 만능기판 50 × 80만 PCB로 바뀝니다.

## 1. 기판 주문하기

1. 리포에서 `drawings/pcb/HOLO-A1/HOLO-A1_rev-A_gerber.zip`을 내려받습니다. **압축을 풀지 않습니다.**
2. [샘플PCB](https://www.samplepcb.co.kr)에서 스탠더드 PCB 주문 → "거버 파일 업로드"에 그 zip을 그대로 올립니다.
3. 옵션을 아래 표대로 고릅니다. 색은 아무거나 됩니다.
4. 업로드 뒤 온라인 거버 뷰어에서 **외곽이 50 × 80**으로 보이고 층 7장 + 드릴 2장이 다 잡히는지 봅니다. 제작 1～2일 + 배송 2일.

| 옵션         | 값                |
| ---------- | ---------------- |
| 층수         | 2층               |
| 크기         | 50 × 80 mm       |
| 두께         | 1.6T             |
| 동박         | 1 oz             |
| 솔더마스크 · 실크 | 녹색(임의) · 흰색      |
| 표면처리       | HASL(유연납). 무연도 됨 |
| 외형 가공      | 라우팅              |
| 수량         | 5(최소)            |

{% hint style="info" %}
zip 안에는 거버 7장(`.gtl .gbl .gts .gbs .gto .gbo .gm1`)과 드릴 2장(`-PTH.drl -NPTH.drl`)만 들어 있습니다. PDF · 그림 · 보고서를 같이 넣으면 샘플PCB 쪽에서 접수가 막히니 zip을 손대지 않습니다.
{% endhint %}

## 2. 보드 준비: 패드 두 곳 잇기

[직접 납땜](/openmascotai_hologram/4./hub-board.md) 1절과 같습니다. 보드 뒷면의 **IN-OUT** 패드(5Vin 핀 옆)와 **RGB** 패드(RGB LED 옆)를 납으로 잇고, USB를 꽂아 5Vin–GND가 4.5 V 이상인지 잰 뒤 USB를 뺍니다.

## 3. 부품 꽂기(낮은 것부터)

기판의 **글씨가 있는 면이 앞면**입니다. 부품은 앞면에 꽂고 뒷면에서 납땜합니다. 자리마다 기호(R1 · U1 · J1 …)가 인쇄되어 있으니 아래 표의 순서대로 꽂습니다. 낮은 부품부터 꽂아야 기판을 뒤집어 납땜하기 편합니다.

![허브 기판 PCB 앞면: 부품 자리와 핀 이름](https://2752522080-files.gitbook.io/~/files/v0/b/gitbook-x-prod.appspot.com/o/spaces%2FSwJhoq81i55RgbIAoGAO%2Fuploads%2Fgit-blob-b8f02b67cc98ebdf2336cf99de11bae9e89a765e%2Fhub-pcb-top.png?alt=media)

| 순서 | 자리                | 부품                             | 방향 · 요령                                                                                             |
| -- | ----------------- | ------------------------------ | --------------------------------------------------------------------------------------------------- |
| 1  | R1                | 100 kΩ(갈 · 검 · 노)              | 눕혀서. 오른쪽 아래 세 줄 중 맨 위                                                                               |
| 2  | R2                | 330 Ω(주 · 주 · 갈)               | 눕혀서. 가운데 줄                                                                                          |
| 3  | R3                | 4.7 kΩ(노 · 보 · 빨)              | 눕혀서. 맨 아래 줄                                                                                         |
| 4  | R4 · R5 · R6 · R7 | 330 Ω 4개                       | **세워서**: 다리 하나를 몸통 옆으로 접어 두 구멍에 꽂습니다. 몸통은 보드 쪽 구멍(실크 동그라미) 위에                                       |
| 5  | C1                | 0.1 µF                         | 방향 없음. U1 소켓 왼쪽 세로 자리                                                                               |
| 6  | U1                | DIP 14핀 소켓                     | 반달 홈이 **왼쪽**(실크 홈 표시). 칩은 맨 마지막에                                                                    |
| 7  | TS1               | DS18B20                        | 기판 뒤 왼쪽 모서리. 실크 반원이 둥근 면입니다(둥근 면이 왼쪽 가장자리 쪽). 다리를 조금 세워 머리가 왼쪽 밖을 보게 하면 들어오는 공기를 잽니다                |
| 8  | J1 ～ J7           | 핀헤더 2 · 3 · 3 · 4 · 4 · 4 · 2핀 | 긴 핀이 위로. 실크 사각 안에 세웁니다. 한 핀만 먼저 납땜하고 똑바로 선 뒤 나머지를                                                   |
| 9  | M1                | YD-ESP32-S3                    | **USB-C 두 개가 위(뒤) 가장자리 쪽**, 실크 "USB-C x2 (rear)" 자리. 핀 44개를 모두 구멍에 넣고 네 모서리 핀만 먼저 납땜해 평평한지 본 뒤 나머지를 |

{% hint style="warning" %}
보드는 소켓에 꽂지 않고 **기판에 바로 납땜**합니다. 소켓을 쓰면 상판 안 높이를 넘습니다. 저항 색 띠가 헷갈리면 테스터의 Ω 단자로 재서 꽂습니다.
{% endhint %}

## 4. 확인

* [ ] 테스터 부저: **3V3–GND**, **5Vin–GND**, **3V3–5Vin** 모두 울리지 않는다(보드의 핀에서 잰다)
* [ ] U1 소켓: 보드 5Vin 핀 ↔ 소켓 **위 줄 왼쪽 끝(14번)** 이 울리고, GND ↔ **아래 줄 오른쪽 끝(7번)** 이 울린다
* [ ] 커넥터 열: 실크에 3V3 · 5V · GND라고 적힌 핀이 보드의 같은 핀과 울린다
* [ ] 이제 74HCT125 칩을 소켓에 꽂는다. 홈 방향을 소켓과 맞춘다

## 커넥터 열에서 모듈로

커넥터 열 22핀의 순서와 이름은 직접 납땜 판과 같습니다([핀 배정](/openmascotai_hologram/undefined-1/pins.md)). 묶음(표시등 · 터치 · 팬 · 받침 · 조도 · 재실 · LED) 사이에 빈 자리가 한 칸씩 있어 점퍼 선을 묶음별로 구분해 꽂기 쉽습니다.

![허브 커넥터 열 22핀에서 각 모듈로 가는 선](https://2752522080-files.gitbook.io/~/files/v0/b/gitbook-x-prod.appspot.com/o/spaces%2FSwJhoq81i55RgbIAoGAO%2Fuploads%2Fgit-blob-5326c007b54a6cc6e0f3823f158df95c9608faa9%2Fharness-hub.png?alt=media)

## 직접 납땜 판과 다른 점

* 상판 온도 센서 TS1이 **뒤 왼쪽** 모서리입니다(직접 납땜 판은 뒤 오른쪽). [팬과 온도 센서](/openmascotai_hologram/4./fan-temp.md)의 상판 센서 설명은 이 점만 다릅니다.
* 저항 R4～R7을 세워서 꽂습니다. 74HCT125는 기판 왼쪽 아래에 가로로 놓입니다.
* 뒷면 배선이 없습니다. 땜납이 많이 묻어 옆 패드와 붙지 않았는지만 봅니다.

끝나면 [벤치 시험](/openmascotai_hologram/4./bench-test.md)으로 넘어갑니다. 기판은 [6단계](/openmascotai_hologram/3./step6.md)에서 상판에 답니다.